-HBM 고대역폭 메모리는 가격이 일반 디램보다 2~3배 정도 비싼 메모리
-대부분은 서버용 메모리로서 클라우드나 서버 증설시 필수화 되면서 수요가 증가 추세
-삼성은 그동안 아쿠아볼트(HBM2), 플래시볼트(HBM2E), 아이스볼트(HBM3) 등 HBM 시리즈를 발매하였으며 최근에는 스모우볼트라는 새로운 상표 등록으로 신제품 발매가 예상되고 있다.
-HBM 메모리를 처음 만든 회사는 SK 하이닉스, 현재 시장도 50프로의 하이닉스와 40프로의 삼성으로 현재도 선구자적인 하이닉스가 시장을 주도하는 상황, 현재 1~4세대 HBM3 까지 제품을 보이고 있으며 지속적인 기술 개발 중.
-전문가들은 HBM 시장은 지난해 기준으로 올해 50프로 이상 성장할 것으로 예상
-특히 올해를 기점으로 미국과 중국 빅테크 업체들이 챗GPT 투자 확대에 따른 HBM 수요가 큰 폭으로 늘어날 것으로 예상 된다.
*HBM (High Bandwidth Memory)
HBM은 TSV(Through-silicon via)를 기반으로 메모리 칩 위에 메모리 칩을 쌓아 올리고, 이를 GPU 옆 또는 위에 쌓을 수 있어 메모리의 속도와 집적도를 크게 높일 수 있다. 페이퍼마스터는 HBM이 GDDR5와 비교해 와트당 성능이 세 배 향상되며, 전력 효율도 50% 높아진다고 설명했다.
Comment)) 단순히 뉴스 기사만으로는 HBM 제품에 대한 이해가 부족하여 찾아보았다. 일반 메모리가 단독이라면 HBM메모리는 GPU와 연결성과 다단적재를 통해 성능 발전을 기존에 비하여 크게 향상 시킬 수 있는 제품이라는 것을 알게 되었다. 가격적으로 일반 메모리와는 메모리의 갯수를 비롯하여 다른 구성체가 많기에 비쌀 수 밖에 없는 제품이라 생각된다. (그래서 결국 고성능이 필요한 서버용이나 챗GPT 등의 다중 계산이 필요한 프로그램에 수요가 높아질 수 밖에 없을 듯하다)
*2015년 기사, 당시로서는 이론적인 부분에 대한 정리까지 되었는데 2023년 현재는 기술 개발의 발전이 크게 이루어진 제품 라인업으로 발전되었다.
원문보기:
https://www.itworld.co.kr/tags/66114/HBM/93293#csidxa5b9a820bc49bdcbd7ccbdc61ade0d7
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